华硕今日(3/14)携手高通于巴西圣保罗共同发表全新採用 QSiP (Qualcomm System in Package)技术、专为巴西市场设计的 ZenFone Max Shot. ZenFone Max Shot 为全金属机身设计,採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 处理器,搭载前一后三镜头,是华硕首款后三镜头机种。

华硕在巴西推出首款 QSiP 智慧型手机



延袭 ZenFone 5 系列的 AI 摄影模式,可支援 13 种 AI 场景侦测。主镜头为 1200 万画素,并採用 Sony IMX486 影像感测器;另外再配置 500 万画素的景深镜头、800 万画素的 120 度广角镜头;前镜头则为 800 万画素搭配 Softlight LED 闪光灯。

此外,ZenFone Max Shot 拥有4,000 mAh 大电量,可连续 19 小时线上影片播放、20 小时的网路浏览体验;配备 6.26   吋的FHD全营幕、86.8% 萤幕佔比、90% NTSC 广色域、500 nits 显示亮度与 1500:1 超高对比。

华硕共同执行长许先越表示:「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通也一直是我们重要的合作伙伴,这项专案将能裨益半导体及智慧手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。我们很高兴成为这个专案的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

QSiP 为半导体系统级封装技术,由巴西政府主导,携手高通与环旭电子共同合作,将于巴西圣保罗设立封装厂,瞄準未来智慧型手机、IoT 用 SiP 封装商机,此项技术合作将为巴西带来科技产业的进化与提升,并为当地创造更多的就业机会。